大功率LED封裝的功能和技術(shù)主要有哪些？
?大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點(diǎn)，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。 
一、LED封裝的功能主要包括 1、機(jī)械保護(hù)，以提高可靠性； 2、加強(qiáng)散熱，以降低晶片結(jié)溫，提高LED性能； 3、光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布； 4、供電管理，包括交流/ 直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等。 LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由晶片結(jié)構(gòu)、光電/機(jī)械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定。經(jīng)過40多年的發(fā)展，LED封裝先后經(jīng)歷了支架式(Lamp LED)、貼片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等發(fā)展階段。隨著晶片功率的增大，特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求，對(duì)LED封裝的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)和機(jī)械結(jié)構(gòu)等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，采用全新的技術(shù)思路來進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)。 二、大功率LED封裝關(guān)鍵技術(shù) 1、低熱阻封裝工藝：對(duì)于現(xiàn)有的LED光效水平而言，由于輸入電能的80%左右轉(zhuǎn)變成為熱量，且LED晶片面積小，因此，晶片散熱是LED封裝要解決的關(guān)鍵問題。 2、高取光率封裝結(jié)構(gòu)與工藝：在LED使用過程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失。 3、陣列封裝與系統(tǒng)集成技術(shù)：經(jīng)過40多年的發(fā)展，LED封裝技術(shù)和結(jié)構(gòu)先后經(jīng)歷了四個(gè)階段 （1）引腳式(Lamp)LED封裝； （2）表面組裝(貼片)式(SMT-LED)封裝； （3）板上晶片直裝式(COB)LED封裝； （4）系統(tǒng)封裝式(SiP)LED封裝。大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝相容性及降低生產(chǎn)成本而言，LED封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與晶片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，即晶片設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)該考慮到封裝結(jié)構(gòu)和工藝。否則，等晶片制造完成后，可能由于封裝的需要對(duì)晶片結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，從 而延長了產(chǎn)品研發(fā)周期和工藝成本，有時(shí)甚至不可能。
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